隨著生成式 AI、深度學習與大規模資料運算的蓬勃發展，AI 伺服器成為推動未來科技基礎建設的核心設備。而在這些伺服器內部，扮演訊號傳遞與資料溝通關鍵角色的「高速傳輸線」（High Speed Cable）則是不可或缺的零組件之一。高速傳輸線的設計與性能，直接影響伺服器內部模組間的溝通效率與整體運算表現，成為高階 AI 計算系統不可忽視的關鍵基礎。
高速傳輸線的核心功能與技術演進
在 AI 伺服器中，內部通常包含 CPU、GPU、記憶體、網路介面卡、儲存模組等大量高速模組。這些元件間需進行高頻率、大流量的資料傳輸，高速傳輸線正是連接這些模組之間的高速資料通道。與傳統訊號線相比，高速傳輸線不僅具備更寬的頻寬、更低的延遲，還能有效降低訊號干擾與資料錯誤率。
依據不同應用與規格需求，目前市場上高速傳輸線已發展出多種介面標準，包括：
• MCIO（Mini Cool Edge IO）：具備高密度設計，適用於空間有限的高速通訊應用。
• PCIe Riser：提供 CPU 與 GPU、加速卡等擴充模組之間的連接，是 AI 伺服器內部最常見的通訊規格之一。
• Gen-Z：新一代記憶體語言，專為高頻寬、低延遲傳輸設計，未來將有望取代部分 PCIe 與 DDR 匯流排的角色。
• SimSAS（Slim SAS）：以小體積、高效能著稱，常應用於高速儲存模組連接。
這些介面的共同特點在於能支援超過 25Gbps、甚至達 112Gbps 的傳輸速率，為 AI 模型的快速訓練與推論提供強大支撐。
市場需求高速增溫，供應鏈成為關鍵
AI 應用在雲端服務、語音識別、自動駕駛、醫療影像辨識等領域快速普及，帶動全球資料中心與企業對 AI 伺服器的建置需求倍增。根據市場研究機構預測，全球 AI 伺服器市場在 2024 年至 2030 年將保持超過 20% 的年均成長率。而每一台 AI 伺服器中通常搭載數十條甚至上百條高速傳輸線，使其整體市場規模也水漲船高。
此外，為滿足 AI 計算高熱量與高密度的應用場景，高速傳輸線也朝向高柔性、高散熱性、低耗能等方向演進。具備高速傳輸能力且可在狹小空間中彎折安裝的線材，成為伺服器設計的優先考量。這也促使傳統線材製造商與高速連接器技術廠積極投入研發，推動新材料、新結構的應用，如屏蔽強化、絕緣材質改良、雙層包覆技術等。
台廠與國際大廠同步競逐商機
目前高速傳輸線市場由如 Amphenol、TE Connectivity、Molex、Samtec 等國際大廠主導，具備從連接器到線材整合的一站式解決方案能力。不過，也有越來越多台灣廠商投入該領域，如信音電子、立端科技等專攻伺服器內部高速線與模組化設計，搶攻 AI 應用帶來的新一波需求。
展望未來，隨著 AI 模型持續升級，對運算能力與傳輸效率的要求將更趨極致。高速傳輸線作為 AI 伺服器內部的神經網絡，勢必將持續扮演推動整體系統效能升級的重要角色。而誰能率先掌握新世代高速介面與線材製程的技術門檻，就有望在這場 AI 時代的基礎建設競賽中脫穎而出。